格力电器“造芯”之路：从投资争议到产业链布局

格力电器董事长董明珠近日宣布，格力自主研发的芯片已成功实现全产业链覆盖，并已建成投产全球第二座、亚洲第一座碳化硅芯片工厂。该工厂投资近百亿元，建设周期仅388天，关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，体现了格力电器在芯片制造领域的突破性进展。

格力电器进军芯片行业始于2018年，当时这一举动曾引发市场争议，许多投资者质疑其高风险和高投入。然而，面对中美贸易摩擦加剧和芯片“卡脖子”风险，董明珠坚持自主研发芯片，认为这是确保企业核心竞争力和产品自主可控的必要举措。

经过六年发展，格力电器在芯片领域取得显著成果。其子公司珠海零边界已累计出货量接近2亿颗芯片，产品应用涵盖空调、消费电子、工业自动化等多个领域，不良率低于10ppm，达到同类进口芯片水平。2023年，格力电器的芯片业务实现收入约100亿元，净利润约20亿元，成为公司重要的收入和利润来源。

此外，格力电器积极布局半导体产业链，通过投资湖南国芯、闻泰科技和三安光电等企业，构建起较为完善的产业生态。目前，格力电器已拥有306件相关专利，其中发明专利216件。

格力电器“造芯”的成功，不仅证明了其在自主创新方面的实力，也为中国企业在关键技术领域突破提供了宝贵经验。